Знаменитый производитель iPhone внес серьезные изменения в производство с доходом в 200 миллиардов долларов. По данным Bloomberg, бренд Apple будет разрабатывать собственные компоненты с конца 2024 года, чтобы быстрее отказаться от своих исторических поставщиков. После отказа от процессоров Intel для своих MacBook, Apple постепенно будет разрывать связи с Broadcom и Qualcomm. Первая поставляет чип, который позволяет iPhone подключаться через Bluetooth и Wi-Fi. Последняя производит, как и в моделях Android, сотовые модемы, которые связываются с антеннами сетей 4G и 5G.
Говорят, что Apple работает над компонентом, который объединит эти две функции. Страдая от производственных неудач в Китае и нехватки комплектующих, компания из Купертино намерена разрабатывать эти критически важные компоненты своими силами, как это было сделано для процессоров Apple Silicon M1 и M2, которыми оснащаются MacBook и iPad.
Apple использует почти 180 поставщиков, включая корейцев LG и Samsung для производства экранов, Sony для фотодатчиков и франко-итальянскую STMicroelectronics для модуля камеры FaceID 3D и eSIM.
Знаменитый производитель iPhone внес серьезные изменения в производство с доходом в 200 миллиардов долларов. По данным Bloomberg, бренд Apple будет разрабатывать собственные компоненты с конца 2024 года, чтобы быстрее отказаться от своих исторических поставщиков. После отказа от процессоров Intel для своих MacBook, Apple постепенно будет разрывать связи с Broadcom и Qualcomm. Первая поставляет чип, который позволяет iPhone подключаться через Bluetooth и Wi-Fi. Последняя производит, как и в моделях Android, сотовые модемы, которые связываются с антеннами сетей 4G и 5G.
Говорят, что Apple работает над компонентом, который объединит эти две функции. Страдая от производственных неудач в Китае и нехватки комплектующих, компания из Купертино намерена разрабатывать эти критически важные компоненты своими силами, как это было сделано для процессоров Apple Silicon M1 и M2, которыми оснащаются MacBook и iPad.
Apple использует почти 180 поставщиков, включая корейцев LG и Samsung для производства экранов, Sony для фотодатчиков и франко-итальянскую STMicroelectronics для модуля камеры FaceID 3D и eSIM.