Исследование продемонстрировало, что данный способ снижения температуры дает минимальный эффект. Он способен понизить температуру поверхности нагретых электронных компонентов лишь на пару градусов.
К такому выводу пришли физики из Томского политехнического университета (ТПУ) и Института теплофизики СО РАН. Их работа, проведенная в рамках программы «Приоритет-2030», опровергла ранее существовавшие убеждения о том, что распыленное охлаждение является высокоэффективным решением для контроля температуры серверного «железа».
Профессор ТПУ Семен Сыродой разъяснил суть эксперимента. Команда измерила изменения температуры в тонком слое материала, прилегающем к границе раздела «капля воды - пластина нагретого металла» в процессе испарения. Для этого был подготовлен специальный стенд, а в качестве имитации поверхности электроники использовалась пластина из стали и меди.
Наряду с физическим экспериментом, ученые разработали математическую модель, описывающую процесс испарения капель воды с нагретой поверхности. Исследователи подчеркивают практическое применение своих выводов, о чем сообщает ТАСС. Они заключили, что проектирование систем охлаждения для высокотемпературной электроники, основанное исключительно на отдельных каплях охлаждающей жидкости без реализации дополнительных мер по увеличению теплоотвода, нецелесообразно.
Ранее прогулка по российскому рынку привела к научному прорыву.