Они будут содержаться в основе процессоров SoC Apple M2 Pro, а позже - в A17 Bionic.
Тайваньская компания TSMC сообщила о готовности приступить к массовому производство 3-нм чипов уже на этой неделе, пишет DigiTimes. По данным источника издания, 29 декабря производитель проведет официальную церемонию в честь начала коммерческого производства чипов с применением 3-нм технологического процесса.
Торжественный запуск случится на заводе компании Fab 18 в Южно-Тайваньском научном парке (STSP), где также руководители должны озвучить планы по расширению производства 3-нм чипов на всем заводе.
По предварительным данным, главным заказчиком новых микросхем станет компания Apple. На 3-нм технологии далее будет изготовлена SoC M2 Pro, которая ляжет в основу Apple MacBook 14 и 16, Mac Studio и Mac mini, а ближе к концу 2023 года – в основу платформы A17 Bionic для смартфонов iPhone 15 Pro и iPhone 15 Ultra.