Девять исследовательских работ о будущих разработках и планах компания Intel представила на мероприятии IEDM 2022.
В документах описывались планы о выпуске процессоров более чем с триллионом транзисторов. Сделать и собираются к 2030 году.
Также в работах была информация о новых 2D-материалах для транзисторов, новой технологии трёхмерной компоновки.
Также компания делает большую ставку на новую технологию 3D-упаковки квазимонолитных чипов.
QMC собирается предложить почти те же характеристики, что и межсоединения, которые используются в монолитных кристаллах.