Новый вариант технологии Fo-WLP могут внедрить в смартфоны уже в 2019 году.
Компания Samsung сообщила о том, что работает над новым вариантом технологии Fanout-Wafer Level Package.
Как известно, с 2016 года компания TSMC разрабатывает технологию Fo-WLP, использующуюся в процессорах Apple. Однако, как сообщают пользователи, у нее есть один существенный минус: она сильно нагревает чип.
Новый вариант Fanout-Wafer Level Package, который разрабатывает Samasung будет модернизирован. Кроме того, стоимость смартфонов с обновленной технологией будет выгодно отличаться от конкурентов.
Ожидается, что модернизированный вариант Fo-WLP будет внедрен в гаджеты уже в 2019 году.
Фото: из открытых источников