Intel и Micron представили модуль памяти 3D Xpoint

Intel и Micron представили модуль памяти 3D Xpoint
Корпорации Intel и Micron анонсировали выпуск инновационного модуля памяти 3D Xpoint. Технологии модуль памяти Анонс состоялся во время официальной пресс-конференции представителей обеих компаний. По их словам, скорость чтения информации у этого модуля намного выше чем у аналогов типа NAND, а плотность хранения данных в 10 раз больше, чем у имеющихся на рынке аналогов. Принципы работы 3D Xpoint основываются на трехмерной архитектуре, в качестве переключателя уже не используются транзисторы, а для хранения накопленных данных не используется электрический заряд. Напомним, в начале месяца стало известно, что нынешний президент Intel Рене Джеймс уйдет в отставку с начала 2016 года, для того, чтобы занять место главного исполнительного директора в другой IT-компании. Фото: из открытых источников

Подписывайтесь на наш Дзен-канал! Только персональные подборки новостей в новом digital-пространстве!